课程内容介绍
理论课程内容
我校作为国家教育部直属重点大学、同时又是“211工程”和“985工程”重点建设学校之一,其地位决定了要以学科建设为龙头、以教学和科研为中心,培养面向二十一世纪的创新性人才。
本课程在专业培养目标中的定位与课程目标
试验设计方法是自然科学研究方法论领域中一个分支学科,它是一项通用技术,是国内外许多重点大学化学、电子、机械、材料包括管理等类专业的专业技术基础课程,是当代科技和工程技术人员必须掌握的技术方法。开设《试验设计方法》课程的目的是使学生掌握用科学的方法去安排试验,处理试验结果,以最少的人力和物力消耗,在最短的时间内取得更多、更好的生产和科研成果的技术方法。

理论课程内容设计
随着现代科学技术,特别是计算机的飞速发展,对试验设计方法提出了更高的要求,同时运用计算机,把强大的统计分析软件应用与试验设计方法的数据处理之中,极大的促进了试验设计方法的应用与发展。

本课程的教学内容,包含了目前在国内外得到广泛应用并取得显著成果的试验设计方法,同时也包含了在欧美、日本等发到国家已经成功使用的新的试验设计方法,并及时地把学科最新发展的成果、教改教研和应用试验设计方法取得的科研成果引入教学中。课程的教学内容包括:正交试验法,优选法基础,回归分析法,均匀设计法和单纯形设计法等方法及其在生产和科学研究中的应用。

同时在教材建设方面:
在总结教学经验和生产科研实际需求的基础上,不断吸取最新的科研成果、研究方法和设计软件,更新教学内容与方法,努力使教材三年一修改,五年一重编,以适应现代大学教育的需要。

实践课程内容设计
以知识、能力、素质的全面培养要求,达到提高学生的"独立思维能力","独立学习能力","分析问题和解决问题的能力"和增强学生的"专业意识"、"创新意识"为目标的实践性教学设计思想。
在既定的实践教学设计思想指导下,精心指定教学内容。实验教学内容的特色主要集中于:
  • 理论与实践相结合,实验内容新、应用性强。实验教学特别强调理论教学与实验环节的结合;
  • 试验教学环节注重利用计算机,用现代强大的统计分析软件对试验进行设计和试验结果进行处理的能力培养;
  • 实验教学环节强调学生科研开发素质、生产实践能力的培养与提高。


  • 实践课程内容
    《试验设计方法》是一门应用性很强的课程,所以加强各种形式的实践活动,能够很好的满足学生的培养要求。

    1.指导学生在课程设计中应用试验设计方法。我专业安排有两门课程各16学时的课程设计。课程设计内容包含的内容十分广泛:电化学、印制板、材料制备、化学电源、精细化工等。课程设计的目的是,应用课程设计的平台,实现从实验向设计研究的阶段转变。改变传统实验与设计研究脱节的现象,完成从以学习为中心向以学习者为中心的转变过程,使学生完成从被动向主动,从实验到研究的转变,使学生的综合实验能力和设计能力得到提高。在课程设计中,指导学生应用所学到的试验设计方法去科学的安排试验,处理试验结果,取得了显著的效果。

    2.高度重视学生实践教学环节,积极开展校外实习基地建设。学校在珠海元盛电子科技有限公司等重点大公司建立了产学研和生产实习基地,为学生教学实践活动提供了有利的条件。课程组22名本科生在珠海元盛电子科技有限公司和成都明天高新产业有限责任公司做毕业设计,指导他们将试验设计方法用于公司生产工艺优化中,效果显著,不仅为公司带来良好的经济效益,还公开发表研究论文40篇。

    3.鼓励学生参加科研课题组的研究工作。指导学生在科研工作中,运用“试验设计方法”课程学到的知识,科学的制定试验方案,用试验设计方法去科学的安排试验,处理试验结果。取得了很好的效果。由课程负责人何为教授指导的学生,把所学到的试验设计方法应用于科研和毕业论文,取得了很好的效果。共公开发表研究论文40篇。

    近4年课程负责人指导学生发表研究论文情况
    (1)W. He , H. Cui, Y.Q. M0, S.X. Wang, B. He ,K. Hu, J. Guan, S.L. Liu Y. Wang. Producing Fine Pitch Substrate of COF by Semi-Additive Process and Pulse-Reverse Plating of Cu. Transactions of the Institute of Metal Finishing 2008 VOL 86 NO 6
    (2) W. He; K.Hu ; J.H .Xu ;X. Z. Tang ;X.D.Zhang ;B. He . Non Linear Regression Analysis of Technological Parameters of the Plasma Desmear Process for Rigid-Flex PCB. Journal of Applied Surface Finishing.vol2(3)
    (3) Wang Yang,He Wei,He Bo,Long Hairong,Liu Meicai. Research on crucial manufacturing Process of rigid-flex PCB. Journal of Electronic Science and Technology of China.4(1),2006
    (4)何为[1] 汪洋[1] 何波[2] 刘美才[2] 王慧秀[2]。刚挠板等离子清洗去钻污工艺参数的非线性回归分析。印制电路信息.2006(6)
    (5)汪洋,何为,何波,龙海荣. 刚挠结合印制电路板的制造工艺和应用.印制电路资讯.2005,No2
    (6)何为,李浪涛,何波,乔三龙。用正交试验法优化挠性多层板层压工艺参数。印制电路信息.2005(6):53~55
    (7)何为,吴志强,乔三龙。Reason and solution of deformation of material in multi-layer flexible circuits。2005,international PCB technology meeting.
    (8)何为、汪洋、何波,龙海荣。The Manufacturing Process and Application of rigid-flex PCB(英文)。世界科技研究与发展。2005, 27(3):16~20
    (9)何为,吴志强,乔三龙. 挠性多层板材料变形的原因及解决方法..印制电路信息.2004,No11
    (10)龙海荣,何为,何波。挠性印制板化学镀镍工艺条件的优化。印制电路资讯。2005,No2
    (11)霍彩红,何为,汪洋,何波。PI调整液除去挠性多层板钻污的工艺参数优化。印制电路资讯.2005(4):63~66
    (12)王慧秀,何为,何波,龙海荣。高密度互联(HDI)印制电路板技术现状及发展。世界科技研究与发展,2(28),2006
    (13)王慧秀 何为,张宣东 徐景浩 何波。微孔沉镀铜前处理研究。印制电路信息,2006,No12
    (14)崔浩 何为,张宣东 徐景浩 何波。COF(chip on film)技术现状和发展前景。世界科技研究与发展,2006,28(6):27~33
    (15)崔浩、何为、张宣东 、徐景浩、 何波。在挠性印制板中埋入无源和有源元件。印制电路信息。2007,3
    (16)王慧秀、刘松伦、 张宣东、 徐景浩、 何波。湿法贴膜在细线路制作中的应用。2007春季国际PCB技术/信息论坛(上海)
    (17)何为 、袁正希、 崔浩、关健 、刘松伦、 张宣东、 徐景浩、 何波。刚挠结合板孔金属化化学沉铜工艺优化。2007春季国际PCB技术/信息论坛(上海)
    (18)何为 崔浩 张宣东 徐景浩 刘松伦 何波。应用无掩膜印刷术埋入微型聚合物厚膜电阻。.印制电路信息,2007,No5
    (19)何波,周国云, 何为, 崔浩,张宣东, 徐景浩. 在同一薄基材上嵌入电容和电阻提高PCB电性能和电路集成度.印制电路信息,2007,No6
    (20)张晓杰 何为 崔浩 何波 张宣东 徐景浩 关健。嵌入陶瓷电容器印制电路板的可靠性。印制电路信息,2007,No8
    (21)何为 何波 袁正希 徐景浩 扬长生 张宣东. 运用《试验设计方法》提高实践教学质量的研究与实践.中国教育导刊,2007,18
    (22) 崔浩 何为 莫云绮何波 张宣东 徐景浩 关健 . COF(chip on film) 30μm/30μm精细线路的研制. 2007秋季国际PCB技术/信息论坛(深圳)
    (23)赵丽 何为 莫芸绮 袁正希,何波 张宣东 徐景浩 关健 付万双。HDI刚挠结合板中的埋盲孔工艺研究。2007秋季国际PCB技术/信息论坛(深圳)
    (24) 何波 何为 王慧秀 刘松伦 张宣东 徐景浩. 超薄铜箔,湿法贴膜在细线路制作中的应用. 印制电路资讯。2007,No6
    (25) 崔浩 何为 周国云何波 张宣东 徐景浩 关健. 用模拟仿真软件预测嵌入元件的热效应. 印制电路信息,2007,No9
    (26) 赵丽 何为 崔浩 何波 张宣东 徐景浩 关健. 利用埋入电容提高电性能和减少基板尺寸. 印制电路信息,2007,No11:36-40
    (27)莫云绮,何为,何波, 张宣东 徐景浩 关健.小尺寸分立器件与聚合物厚膜埋入式电阻在移动电话中的应用比较。印制电路信息,2008,No2
    (28) 何波 关健 何为 王慧秀 刘松伦 张宣东 徐景浩. COF(chip on film) 30μm/30μm精细线路的研制. 印制电路信息,2008,No3
    (29) . W. He , Z.X. Liu, W.Hua Z.X. Yuan,K.Hu ,B.He ,X.D.Zhang, J.H.Xu. Characterization of electrodeposited cuprous oxide by the magnetic field inducing. Plating and Surface Finishing.(accepted).2008
    (30)汪洋,莫芸绮,何为,林均秀,徐玉珊,万永东。BGA焊点失效分析。《印制电路信息》,2008,No7:61-65
    (31)聂昕、汪洋、莫云绮、何为. 印制电路板的CAF生长案例分析与控制对策。《印制电路信息》,2008,No7:45-49
    (32)Zhao Li, He Wei, Wang Shou-Xu, Wu Xiang-Hao, He Bo, & Zhang Xuan-Dong. Research on the Process of Buried/blind via in HDI Rigid-flex board.3rd International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology (IMPACT) Conference and 10th EMAP Joint Conference 2008, 10,TAIWAN
    (33)汪洋、何为、莫云绮、林均秀 、徐玉珊. 贴片电容失效分析.电子元器件与材料。2008,27(11):74-77
    (34)莫芸绮、何为、林均秀、徐玉珊、万永东、吴向好、何波. Production of fine line by Roll to Roll. 2008中日电子电路秋季大会--秋季国际PCB技术,2008.10,深圳
    (35)赵丽、周国云 、何为、林均秀、徐玉珊、万永东、吴向好、何波. Research on laser micro vias processing in rigid and flexible substrate materials.2008中日电子电路秋季大会--秋季国际PCB技术,2008.10,深圳
    (36)龙发明、周国云、何为、林均秀、徐玉珊、万永东、张宣东、何波. The Development of a New Etchant Applied to PCB Industry. 2008中日电子电路秋季大会--秋季国际PCB技术,2008.10,深圳
    (37)汪洋、莫芸绮、何为.PCB镀金层厚度的测定.印制电路资讯.2008(5):81-83
    (38)汪洋,莫芸绮、聂昕、何波、关键、万永东、徐玉珊、吴向好。印制线路板CAF失效分析。第八届全国印制电路学术年会。2008.11 北京
    (39)Wang Yang, He Wei, Mo Yun-Qi,Wang Shou-Xu, Wu Xiang-Hao, He Bo, Zhang Xuan-Dong . Failure Analysis on the Chip Capacitor. 2009 IEEE Circuits and Systems International Conference on Testing and Diagnosis April 28-29, 2009, Chengdu, China
    (40) Mo Yunqi, He Wei, Wang Shou-Xu, Wu Xiang-Hao, He Bo, Zhang Xuan-Dong. Failure Analysis on the BGA Solder. 2009 IEEE Circuits and Systems International Conference on Testing and Diagnosis April 28-29, 2009, Chengdu, China
    (41) 周国云 何为 王守绪 莫芸绮 何波 张宣东 林均秀 陈国辉. Hydrodynamics Analysis of Spray Etching Fine Conductive Lines in PCB. 2009春季国际PCB技术/信息论坛,2009,10,上海
    (42) 吴向好 何为 赵丽 陈国辉 周国云 何波 莫芸绮. Research on the Process of Crosshatching for Hollowing Board on PI Flexible Substrate. 2009春季国际PCB技术/信息论坛,2009,10,上海
    (43) 倪乾峰 袁正希 何为 赵丽 陈国辉 周国云 何波 莫芸绮. Etchback effect analysis of Plasma on the PI. 2009春季国际PCB技术/信息论坛,2009,10,上海
    (44) 张宣东 赵丽 陈国辉 周国云 莫芸绮 何波 何为. Research on Testing Method of the Gold-plated Layer Microporosity for PCB. 2009春季国际PCB技术/信息论坛,2009,10,上海
    (45) 倪乾峰,袁正希,莫芸绮,何为,何波,陈浪,王淞. 应用于刚挠印制板无铅工艺兼容的不流动性半固化片。印制电路信息,2009, 1:32~34
    (46) 刘尊奇,张胜涛,何为,莫芸绮,何波,陈浪,林均秀. 液晶电视用新型高性能COF基材的开发与测试。印制电路信息,2009,2:38~41
    (47) 张宣东,吴向好,林均秀,徐玉珊,万永东,赵丽,何为. HDI刚挠印制板中的埋盲孔工艺研究。印制电路信息,2009,3:26~29
    (48) 吴向好,陈国辉,何波,何为,赵丽,周国云. 激光微孔加工技术在刚挠性基材中的研究。印制电路信息,2009,3: 30~34
    (49)杨颖,王守绪,何为,王艳艳,吴向好,林均秀,徐玉珊,万永东,何波. 金属粉末-聚合物复合导电胶研究进展. 印制电路信息,2009,3: 65~70
    (50) 周国云,何为,王守绪,刘尊奇, 王淞,莫芸绮,陈浪,何波. 含丙烯酸胶膜刚挠结合板钻通孔试验及其机理研究. 印制电路信息,2009,6: 38~42
    (51) 刘尊奇, 张胜涛,何为, 周国云, 倪乾峰,金轶,莫芸绮,何波, 陈浪,王淞,林均秀. 层压法制作喷墨打印机墨盒的悬空引线.电子电路与贴装.2009年第3期
    (52) 刘尊奇, 张胜涛,何为, ,莫芸绮,周国云, 倪乾峰,金轶,何波, 陈浪,王淞,林均秀. 片式减成法30μm/25μm(线宽/间距)COF精细线路的制作.印制电路信息.2009,8 :
    (53) 金轶,何为,周国云,王守绪,莫芸绮,陈浪,王淞 何波.等离子蚀刻挠性PI基材制作悬空引线及其参数优化.印制电路信息. 2009,8 :
    (54) 倪乾峰,袁正希,何为,莫芸绮,何波,陈浪,王淞.等离子体清洁金手指表面的研究.印制电路信息. 2009,8 :
    (55)张宣东,莫芸绮,何为,吴向好,何波。用Roll to Roll生产工艺研制精细线路。印制电路资讯。2009,No。3
    (56)张宣东,赵丽,陈国辉,周国云,莫芸绮,何波,何为. PCB镀金层孔隙率检验方法研究。印制电路信息,2009(9):27-30
    (57) 刘尊奇,张胜涛,何为,莫芸绮,周国云,倪乾峰,金轶,何波,陈浪,王淞,林均秀. RTR(Roll to Roll)方式制作25μm /25μm COF精细线路的参数优化.印制电路信息,2009(9):41-45
    (58) 何为,王守绪,胡可,何波,汪洋. 挠性PI基材上镂空板用开窗口工艺研究. 电 子 科 技 大 学 学 报, 2009,38(5):725-729
    (59) 袁正希,倪乾峰,袁世通,何为。Study of PCB bonding finger surface discoloration。电 子 科 技 大 学 学 报, 2009,38(5):721-724
    (60)Yang ying ,Wang Shou-Xu, He Wei,Hu Ke, He Bo, Mo Yun-Qi. Preparation of Ultra-fine Copper Powder and Its Application in Manufacturing Conductive Lines by Printed Electronics Technology. International Conference on Applied Superconductivity and Electromagnetic Devices, 2009,9, Chengdu.
    (61) Ying Yang, Wei He, Shouxu Wang, Ke Hu, Bo He, Yunqi Mo. Ultra-fine Silver-plated Copper Powder Prepared by Ball Milling. 第二届先进材料亚洲研讨会,2009,10,上海
    (62)何为,杨颖,王守绪,何波, 胡可。导电油墨制备技术及应用进展。材料导报
    (63) Zhou Guoyun, He Wei, Wang Shou-Xu,Hu Ke, He Bo, Mo Yunqi. Systematical Research of Plasma Desmear Based on Analysis of Uniform Design for Rigid-flex Board. IEEE Meeting, IMPACT 2009,10,Taiwan
    (64) Guoyun Zhou, Wei He, Shouxu Wang, Yunqi Mo, Ke Hu, Bo He. A Novel Nitric Acid Etchant and Its Application in Manufacturing Fine Lines for PCB. IEEE Transactions on Electronics Packing Manufacturing, VOL. 33, NO. 1, JANUARY 2010
    (65) 周国云 何为 王守绪何波 王淞 莫芸绮. 六层刚挠结合板通孔等离子清洗研究. 印制电路信息(增刊,中日印制电路秋季大会)2009,10,深圳
    (66) 何为,杨颖,王守绪,胡可,何波. 导电油墨制备技术及应用进展. 材料导报,2009,23(11):30-34
    (67)杨小健,何 为,王守绪,杨 颖,胡 可, 何 波 ,莫芸绮. 用喷墨打印的方式直接形成铜导电线路图形.印制电路信息,2009(11):28-32
    (68)倪乾峰,袁正希,莫芸绮,何为,何波 ,陈浪 ,王淞. 等离子体凹蚀因素交互作用分析。.印制电路信息,2009(11):41-44
    (69)Yang Ying, Wang Shou-Xu, He Wei, Hu Ke, He Bo, Mo Yun-Qi.Synthesis of monodisperse ultra-fine copper powder in polyol. 2009第八届中国国际纳米科技(湘潭)会议,2009,10(湘潭)


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