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实践教学介绍
《试验设计方法》是一门应用性很强的课程，所以加强各种形式的实践活动，能够很好的满足学生的培养要求。
1．指导学生在课程设计中应用试验设计方法。我专业安排有两门课程各16学时的课程设计。课程设计内容包含的内容十分广泛：电化学、印制板、材料制备、化学电源、精细化工等。课程设计的目的是，应用课程设计的平台，实现从实验向设计研究的阶段，改变了传统实验与设计研究脱节的现象，完成从以学习为中心向以学习者为中心的转变过程，使学生完成从被动向主动，从实验到研究的转变，使学生的综合实验能力和设计能力得到提高。在课程设计中，指导学生应用所学到的试验设计方法去科学的安排试验，处理试验结果，取得了显著的效果。近年课程组发表课程设计实践教学论文多篇。

何为课程组近年发表教学论文情况

时间论文题目 刊物名称 署名次序
2003 纳米二氧化锡制备与特性测试 实验科学与技术 2
2003 无机化学实验教学改革 广西师范大学学报 2
2004 利用化学实验构筑21世纪素质教育平台的探索 实验科学与技术 2
2005 开设跨专业化学实验课程的体会 实验科学与技术 2
2005 线性扫描伏安法与循环伏安法实验技术 实验科学与技术 1
2006 《精细化工》课程设计的探索与实践研究 中国教育导刊 3
2006 应用化学专业本科人才培养方案的研究与实践 中国教育导刊 1
2006 电子类工科学校开设化学课程设计的探索与实践 中国教育导刊 2
2006 优化试验设计在精细化工课程设计中的应用 太平洋学报 2
2007 运用《试验设计方法》提高实践教学质量的研究与实践 中国教育导刊 1
2007 《试验设计方法》课程实验教学内容的研究与实践 中国教育教学研究杂志 1
2007 溶胶-凝胶法制备BST铁电薄膜的实验教学 实验科学与技术 4
2007 有机磷毒剂敏感材料制备研究 中国科学教育 5
2007 涉及多知识点的物理化学综合实验――化学镀铜实验 中国科学教育 4

教学实践活动

教师指导学生实验                                     学生进行实验

学生进行实验                                     学生进行实验

教学实践完成后师生合影(一)                   教学实践完成后师生合影(二)

2．高度重视学生实践教学环节，积极开展校外实习基地建设。学院在珠海元盛电子科技有限公司等重点大公司建立了产学研和生产实习基地，为学生教学实践活动提供了有利的条件。课程组22名本科生在珠海元盛电子科技有限公司和成都明天高新产业有限责任公司做毕业设计，指导他们将试验设计方法用于公司生产工艺优化中，效果显著，不仅为公司带来良好的经济效益，还公开发表研究论文14篇。


3．鼓励学生参加科研课题组的研究工作。指导学生在科研工作中，运用“试验设计方法”课程学到的知识，科学的制定试验方案，用试验设计方法去科学的安排试验，处理试验结果。取得了很好的效果。由课程组指导的学生，把所学到的试验设计方法应用于科研和毕业论文，取得了很好的效果。近4年公开发表研究论文40篇。

实践教学中学生得到的部分样品

塑料化学镀、塑料电镀样品                                     双面pcb版样品

洗衣粉样品                                     玻璃防雾剂样品

近四年课程组指导学生发表研究论文情况

序号作者 论文名称 刊物信息 出版日期
1 W. He, H. Cui, Y.Q. M0, S.X. Wang, B. He, K. Hu, J. Guan, S.L. Liu, Y. Wang Producing Fine Pitch Substrate of COF by Semi-Additive Process and Pulse-Reverse Plating of Cu Transactions of the Institute of Metal Finishing 2008
2 W. He, K.Hu, J.H .Xu, X. Z. Tang, X.D.Zhang, B. He Non Linear Regression Analysis of Technological Parameters of the Plasma Desmear Process for Rigid-Flex PCB Journal of Applied Surface Finishing 2007
3 Wang Yang, He Wei, He Bo, Long Hairong, Liu Meicai Research on crucial manufacturing Process of rigid-flex PCB 中国电子科技（英文板） 2006
4 何为，汪洋，何波，刘美才，王慧秀 刚挠板等离子清洗去钻污工艺参数的非线性回归分析 印制电路信息 2006(6)
5 汪洋，何为，何波，龙海荣 刚挠结合印制电路板的制造工艺和应用 印制电路资讯 2005，No2
6 何为，李浪涛，何波，乔三龙 用正交试验法优化挠性多层板层压工艺参数 印制电路信息 2005,No6
7 何为，吴志强，乔三龙 Reason and solution of deformation of material in multi-layer flexible circuits international PCB technology meeting, ShangHai 2005
8 何为、汪洋、何波，龙海荣 The Manufacturing Process and Application of rigid-flex PCB（英文） 世界科技研究与发展 27（3），2005
9 何为，吴志强，乔三龙 挠性多层板材料变形的原因及解决方法 印制电路信息 2004,No11
10 龙海荣，何为，何波 挠性印制板化学镀镍工艺条件的优化 印制电路资讯 2005，No2
11 霍彩红，何为，汪洋，何波 PI调整液除去挠性多层板钻污的工艺参数优化 印制电路资讯 2005，No4
12 王慧秀，何为，何波，龙海荣 高密度互联（HDI）印制电路板技术现状及发展 世界科技研究与发展 2（28），2006
13 王慧秀 何为，张宣东 徐景浩 何波 微孔沉镀铜前处理研究 印制电路信息 2006，No12
14 崔浩 何为，张宣东 徐景浩 何波 COF（chip on film）技术现状和发展前景 世界科技研究与发展 2006，28（6）：27~33
15 崔浩、何为、张宣东 、徐景浩、 何波 在挠性印制板中埋入无源和有源元件 印制电路信息 2007，3
16 王慧秀、刘松伦、 张宣东、 徐景浩、 何波 湿法贴膜在细线路制作中的应用 2007春季国际PCB技术/信息论坛（上海） 2007
17 何为 、袁正希、 崔浩、关健 、刘松伦、 张宣东、 徐景浩、 何波 刚挠结合板孔金属化化学沉铜工艺优化 2007春季国际PCB技术/信息论坛（上海） 2007
18 何为 崔浩 张宣东 徐景浩 刘松伦 何波 应用无掩膜印刷术埋入微型聚合物厚膜电阻 印制电路信息 2007，No5
19 何波，周国云， 何为， 崔浩，张宣东， 徐景浩 在同一薄基材上嵌入电容和电阻提高PCB电性能和电路集成度 印制电路信息 2007，No6
20 张晓杰 何为 崔浩 何波 张宣东 徐景浩 关健 嵌入陶瓷电容器印制电路板的可靠性 印制电路信息 2007，No8
21 何为 何波 袁正希 徐景浩 扬长生 张宣东 运用《试验设计方法》提高实践教学质量的研究与实践 中国教育导刊 2007，18
22 崔浩 何为 莫云绮何波 张宣东 徐景浩 关健 COF(chip on film) 30μm/30μm精细线路的研制 2007秋季国际PCB技术/信息论坛（深圳） 2007
23 赵丽 何为 莫芸绮 袁正希,何波 张宣东 徐景浩 关健 付万双 HDI刚挠结合板中的埋盲孔工艺研究 2007秋季国际PCB技术/信息论坛（深圳） 2007
24 何波 何为 王慧秀 刘松伦 张宣东 徐景浩 超薄铜箔湿法贴膜在细线路制作中的应用 印制电路资讯 2007，No6
25 崔浩 何为 周国云何波 张宣东 徐景浩 关健 用模拟仿真软件预测嵌入元件的热效应 印制电路信息 2007，No9
26 赵丽 何为 崔浩 何波 张宣东 徐景浩 关健 利用埋入电容提高电性能和减少基板尺寸 印制电路信息 2007，No11:36-40
27 莫云绮，何为，何波, 张宣东 徐景浩 关健 小尺寸分立器件与聚合物厚膜埋入式电阻在移动电话中的应用比较 印制电路信息 2008，No2
28 何波 关健 何为 王慧秀 刘松伦 张宣东 徐景浩 COF(chip on film) 30μm/30μm精细线路的研制 印制电路信息 2008，No3
29 W. He , Z.X. Liu, W.Hua Z.X. Yuan,K.Hu ,B.He ,X.D.Zhang, J.H.Xu Characterization of electrodeposited cuprous oxide by the magnetic field inducing Plating and Surface Finishing(accepted) 2008
30 汪洋，莫芸绮，何为，林均秀，徐玉珊，万永东 BGA焊点失效分析 印制电路信息 2008，No7:61-65
31 聂昕、汪洋、莫云绮、何为 印制电路板的CAF生长案例分析与控制对策 印制电路信息 2008，No7：45-49
32 Zhao Li, He Wei, Wang Shou-Xu, Wu Xiang-Hao, He Bo, & Zhang Xuan-Dong Research on the Process of Buried/blind via in HDI Rigid-flex board.3rd International Microsystems Packaging, Assembly and Circuits Technology (IMPACT) Conference and 10th EMAP Joint Conference 2008, 10,TAIWAN
33 汪洋、何为、莫云绮、林均秀 、徐玉珊 贴片电容失效分析 电子元器件与材料 2008，27（11）：74-77
34 莫芸绮、何为、林均秀、徐玉珊、万永东、吴向好、何波 Production of fine line by Roll to Roll 2008中日电子电路秋季大会——秋季国际PCB技术 2008.10,深圳
35 赵丽、周国云 、何为、林均秀、徐玉珊、万永东、吴向好、何波 Research on laser micro vias processing in rigid and flexible substrate materials 2008中日电子电路秋季大会——秋季国际PCB技术 2008.10,深圳
36 龙发明、周国云、何为、林均秀、徐玉珊、万永东、张宣东、何波 The Development of a New Etchant Applied to PCB Industry 2008中日电子电路秋季大会——秋季国际PCB技术 2008.10,深圳
37 汪洋、莫芸绮、何为 PCB镀金层厚度的测定 印制电路资讯 2008
38 汪洋，莫芸绮、聂昕、何波、关键、万永东、徐玉珊、吴向好 印制线路板CAF失效分析 第八届全国印制电路学术年会 2008.11 北京
39 Wang Yang, He Wei, Mo Yun-Qi,Wang Shou-Xu, Wu Xiang-Hao, He Bo, Zhang Xuan-Dong Failure Analysis on the Chip Capacitor 2009 IEEE Circuits and Systems International Conference on Testing and Diagnosis April 28-29, 2009, Chengdu, China
40 Mo Yunqi, He Wei, Wang Shou-Xu, Wu Xiang-Hao, He Bo, Zhang Xuan-Dong. Failure Analysis on the BGA Solder 2009 IEEE Circuits and Systems International Conference on Testing and Diagnosis April28-29, 2009, Chengdu, China
41 Tang Bin, Zhang Shuren, Zhou Xiaohua, Wang Ding, Yuan Ying Regression analysis for complex doping of X8R ceramics based on uniform design Journal of Electronic Materials 2007, 36 (10): 1383-1388


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