教学设计◇基本信息
何为，男，教授，博士生导师。四川省有突出贡献的优秀专家。广东省创新创业团队带头人。1990年9月至1992年9月年国家公派到意大利佛罗伦萨大学化学系做访问学者，2000年11月至2001年11月年在佛罗伦萨大学化学系做访问教授。现任电子薄膜与集成器件国家重点实验室珠海分实验室主任，中国印制电路行业协会顾问，微电子与固体电子学院应用化学系系主任。2008开始担任国家科学技术奖评审专家。
出版教材五部，参加翻译专著一部。担任"印制电路原理和工艺"和"试验设计方法"两门四川省精品课程主持人。获四川省教学成果一等奖2项。在国内外刊物发表研究论文400余篇（其中，SCI/EI论文100余篇）。申请国家发明专利60项（其中30项已获授权）。
作为第二负责人获得2014国家科技进步二等奖一项；作为第一负责人获2011教育部科技进步一等奖一项、08年四川省科技进步二等奖、教育部科技进步二等奖各一项；作为第二负责人获2011广东省科技进步二等奖一项，2008广东省科技进步二等奖一项。2010年获得广东省教育部科技部中国科学院授予"优秀企业科技特派员"称号。2010年获中国印制电路行业协会"园丁奖"。产学研合作成果被教育部评为2008-2010年度中国高校产学研合作十大优秀案例。2012年获中国产学研合作创新奖。
所率领的印制电路科研团队，研究水平处于国内领先地位。
主要研究方向：印制电路技术与工艺，全印制电子技术，应用电化学及电子化学品。
Email：heweiz@uestc.edu.cn
电话：028-83201171
教育背景
1990年9月至1992年9月，在意大利佛罗伦萨大学化学系电化学实验室进修
1984.09－1987.05重庆大学大学，应用化学专业，硕士学位
1979.02－1982.01重庆钢铁工业学校，化学专业
工作履历
1987年5月至1990年9月，在电子科技大学担任讲师、化学教研室副主任
1990年9月至1992年9月，在意大利佛罗伦萨大学化学系电化学实验室进修
1992年9月至2000年11月，电子科技大学任应用化学系系主任、副教授、教授
2000年11月至2001年12月，在意大利佛罗伦萨大学化学系电化学实验室任访问教授
2001年12月至今，电子科技大学微电子与固体电子学院，担任教授、博导、系主任
学术兼职
2008.03-现在中国印制电路行业协会顾问
荣誉奖励
2014年，国家科技进步二等奖（排名2）
2012年，中国产学研合作创新（个人奖）；
2012年，广东省科技进步二等奖（排名2）
2011年，强大的技术支撑助企业腾飞，教育部2008-2010年度中国高校产学研合作十大优秀案例
2011年，教育部科技进步一等奖（排名1）
2010年，广东省教育部科技部"企业优秀科技特派员"
2010年，中国印制电路行业协会"园丁奖"
2008年，教育部科技进步二等奖（排名1），四川省科技进步二等奖（排名1），广东省科技进步二等奖（排名2）
◇教学情况
1、近五年来讲授的主要课程
| 时间 | 课程名称 | 课程类别 | 周学时 | 学生总人数 |
| 2004-2009 | 试验设计方法 | 专业基础课 | 2 | 300 |
| 2003-2009 | 分析化学 | 学科基础课 | 3 | 155 |
| 2006-2009 | 应用电化学 | 专业课 | 2 | 300 |
| 2004-2006 | 表面处理技术 | 专业课 | 2 | 155 |
| 2004-2009 | 优化试验设计法及数据处理 | 专业课（硕、博） | 4 | 120 |
| 2004-2008 | 电化学原理和应用 | 学位课（硕、博） | 4 | 120 |
| 2004-2005 | 材料改性及表面处理技术 | 专业课（硕士生） | 4 | 40 |
2、承担的实践性教学
| 时间 | 实践教学名称 | 课程类别 | 周学时 | 学生总人数 |
| 2004-2009 | 分析化学实验 | 专业基础课 | 5 | 155 |
| 2004-2005 | 无机化学实验 | 专业基础课 | 6 | 63 |
| 2004-2009 | 指导本科生毕业设计 | …… | …… | 20 |
3、主持的教学研究课题
| 时间 | 课题名称 | 课题来源 |
| 2010-2011 | 印制电路板本科实验工艺平台建设 | 学校 |
| 2009-2010 | 《优化试验设计及数据分析》特色教材建设 | 学校 |
| 2005-2006 | 纳米材料实验室建设及纳米材料新实验 | 学校 |
| 2005-2006 | 微量分析测试公共实验教学平台 | 学校 |
| 2003-2005 | 应用化学专业培养方案 | 学校 |
4、获得的教学表彰/奖励
| 时间 | 奖项名称 | 获奖等级 | 本人所起作用 |
| 2008 | “电子科学与技术专业“三个链接”创新培养体系探索与实践 | 四川省教学成果一等奖 | 4 |
| 2004 | “托普”最受学生欢迎基础课教学 | 校级教学成果一等奖 | 1 |
| 2006 | 教学质量优秀主讲教师 | 校级 | 1 |
| 2008 | 《现代印制电路原理与工艺》（教材） | 校教学成果二等奖 | 2 |
| 2010 | 人才培养突出贡献"园丁奖" | 中国印制电路行业协会 | 1 |
5、发表的教学研究论文
| 时间 | 论文题目 | 刊物名称 | 署名次序 |
| 2003 | 纳米二氧化锡制备与特性测试 | 实验科学与技术 | 2 |
| 2003 | 无机化学实验教学改革 | 广西师范大学学报 | 2 |
| 2004 | 利用化学实验构筑21世纪素质教育平台的探索 | 实验科学与技术 | 2 |
| 2005 | 开设跨专业化学实验课程的体会 | 实验科学与技术 | 2 |
| 2005 | 线性扫描伏安法与循环伏安法实验技术 | 实验科学与技术 | 1 |
| 2006 | 《精细化工》课程设计的探索与实践研究 | 中国教育导刊 | 3 |
| 2006 | 应用化学专业本科人才培养方案的研究与实践 | 中国教育导刊 | 1 |
| 2006 | 电子类工科学校开设化学课程设计的探索与实践 | 中国教育导刊 | 2 |
| 2006 | 优化试验设计在精细化工课程设计中的应用 | 太平洋学报 | 2 |
| 2007 | 运用《试验设计方法》提高实践教学质量的研究与实践 | 中国教育导刊 | 1 |
| 2007 | 《试验设计方法》课程实验教学内容的研究与实践 | 中国教育教学研究杂志 | 1 |
| 2007 | 溶胶-凝胶法制备BST铁电薄膜的实验教学 | 实验科学与技术 | 4 |
| 2007 | 有机磷毒剂敏感材料制备研究 | 中国科学教育 | 5 |
| 2007 | 涉及多知识点的物理化学综合实验――化学镀铜实验 | 中国科学教育 | 4 |
| 2010 | 均匀设计法在等离子体去钻污工艺优化中的应用 | 实验科学与技术 | 1 |
| 2010 | 优化试验设计在次亚磷酸钠化学镀铜工艺研究中的应用 | 实验科学与技术 | 1 |
| 2010 | 均匀设计法在去钻污工艺优化中的应用 | 实验科学与技术 | 1 |
| 2010 | 优化设计法在化学镀铜工艺研究中的应用 | 实验科学与技术 | 2 |
6、出版教材
| 作者 | 教材名称 | 出版社 | 出版时间 |
| 何为 | 优化试验设计法及其在化学中的应用（第二版，62万字） | 电子科技大学出版社 | 2004 |
| 张怀武、何为、林金堵、胡文成、唐先忠 | 现代印制电路原理与工艺（第二版，国家"十一五"规划教材） | 机械工业出版社 | 2010 |
◇学术研究
1、获奖
| 时间 | 成果名称 | 获奖等级 | 本人所起作用 |
| 2008 | 2-6层FPC工业化制造关键技术 | 四川省科技进步二等将 | 排名1 |
| 2008 | 多层挠性印制电路板的关键技术研究及应用 | 教育部科技进步二等奖 | 排名1 |
| 2008 | 手机用分层多层挠性印制板（FPC）产业化 | 广东省科技进步二等奖 | 排名2 |
| 2008 | 手机用分层多层挠性印制板（FPC）产业化 | 珠海市科技进步一等奖 | 排名2 |
2、近五年学术研究课题
| 时间 | 课题名称 | 课题来源 | 本人所起作用 |
| 2009-2010 | COF 挠性印制电路板关键技术 | 省部级 | 排名1 |
| 2009 | "电子薄膜与集成器件国家重点实验室珠海分实验室"建设专项 | 珠海市政府 | 排名1 |
| 2009-2010 | 手机用4~6层刚挠结合印制板量产化研究 | 横向 | 排名1 |
| 2007-2009 | 多层刚挠结合印制板及材料 | 粤港关键领域重点突破招标项目 | 排名1 |
| 2006-2007 | HDI挠性多层印制电路板的关键技术研究 | 横向 | 排名1 |
3、发表的学术论文
| 时间 | 论文题目 | 刊物名称 | 署名次序 |
| 2010 | A Novel Nitric Acid Etchant and Its Application in Manufacturing Fine Lines for PCB | IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing | 1 |
| 2008 | Analytical application of Poly{methyl[3-(2-hydroxy-3,4-difluoro)phenyl]propyl siloxane} as a QCM coating for DMMP detection | Talanta | 1 |
| 2008 | Producing fine pitch substrate of COF by semiadditive process and pulse reverse plating of Cu | Transactions of the Institute of Metal Finishing | 1 |
| 2008 | Characterization of electrodeposited cuprous oxide by the magnetic field inducing | Plating and Surface Finishing | 1 |
| 2008 | Research on the Process of Buried/blind via in HDI Rigid-flex board.3rd International Microsystems | Packaging, Assembly and Circuits Technology (IMPACT) Conference | 1 |
| 2007 | Non Linear Regression Analysis of Technological Parameters of the Plasma Desmear Process for Rigid-Flex PCB | Journal of Applied Surface Finishing | 1 |
| 2006 | Research on crucial manufacturing Process of rigid-flex PCB | Journal of Electronic Science and Technology of China | 2 |
| 2006 | Reason and solution of deformation of material in multi-layer flexible circuits | international PCB technology meeting | 1 |
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