实践教学－试验设计方法精品课程

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实践教学效果

1．通过课程设计使学生的综合实验能力和设计能力得到提高

通过课程设计形式的实践教学活动，实现从实验向设计研究阶段的转变，改变了传统实验与设计研究脱节的现象，完成了从以学习为中心向以学习者为中心的转变过程，使学生完成从被动向主动，从实验到研究的转变，使学生的综合实验能力和设计能力得到提高。在课程设计中，指导学生应用所学到的试验设计方法去科学的安排试验，处理试验结果，取得了显著的效果。

（1）通过课程设计对学生进行毕业设计全过程的训练

学生选定题目后，从查阅资料、拟订实验方案,实验方案经指导教师审阅通过后，实施实验，并在教师的指导下完成研究论文。相当于对学生进行了一次毕业设计全过程的训练。

2001级实践报告封面 2002级实践报告封面 2003级实践报告封面 2005级实践报告封面

（2）教学实践活动锻炼学生动手能力

每个问题从产生到解决由学生自行完成，教师只起到指引作用，锻炼了学生的实际动手能力

学生进行实验学生进行实验

学生进行实验学生进行实验

（3）课程设计中学生得到的实际样品

塑料化学镀、塑料电镀样品双面pcb版样品

纳米TiO₂/亚微米Cu粉/LiMn₂O₄/SnO₂ 改性胺环氧树脂固化剂

洗衣粉样品玻璃防雾剂样品

2．鼓励学生参加科研课题组的研究工作，使学生初步了解科学研究的方法。

指导学生在科研工作中，运用"试验设计方法"课程学到的知识，科学的制定试验方案，用试验设计方法去科学的安排试验，处理试验结果。取得了很好的效果。由课程组负责指导的学生，把所学到的试验设计方法应用于科研和毕业论文，取得了很好的效果。近4年公开发表研究论文40篇。

3．利用校外产学研基地的实践教学平台，培养学生从事科学研究能力。

课程负责人指导4名本科生在珠海元盛电子科技有限公司做毕业设计，指导他们将试验设计方法用于公司生产工艺优化中，效果显著，不仅为公司带来良好的经济效益，近4年公开发表研究论文40篇。

近四年课程组指导学生发表研究论文情况

序号	作者	论文名称	刊物信息	出版日期
1	W. He, H. Cui, Y.Q. M0, S.X. Wang, B. He, K. Hu, J. Guan, S.L. Liu, Y. Wang	Producing Fine Pitch Substrate of COF by Semi-Additive Process and Pulse-Reverse Plating of Cu	Transactions of the Institute of Metal Finishing	2008
2	W. He, K.Hu, J.H .Xu, X. Z. Tang, X.D.Zhang, B. He	Non Linear Regression Analysis of Technological Parameters of the Plasma Desmear Process for Rigid-Flex PCB	Journal of Applied Surface Finishing	2007
3	Wang Yang, He Wei, He Bo, Long Hairong, Liu Meicai	Research on crucial manufacturing Process of rigid-flex PCB	中国电子科技（英文板）	2006
4	何为，汪洋，何波，刘美才，王慧秀	刚挠板等离子清洗去钻污工艺参数的非线性回归分析	印制电路信息	2006(6)
5	汪洋，何为，何波，龙海荣	刚挠结合印制电路板的制造工艺和应用	印制电路资讯	2005，No2
6	何为，李浪涛，何波，乔三龙	用正交试验法优化挠性多层板层压工艺参数	印制电路信息	2005,No6
7	何为，吴志强，乔三龙	Reason and solution of deformation of material in multi-layer flexible circuits	international PCB technology meeting, ShangHai	2005
8	何为、汪洋、何波，龙海荣	The Manufacturing Process and Application of rigid-flex PCB（英文）	世界科技研究与发展	27（3），2005
9	何为，吴志强，乔三龙	挠性多层板材料变形的原因及解决方法	印制电路信息	2004,No11
10	龙海荣，何为，何波	挠性印制板化学镀镍工艺条件的优化	印制电路资讯	2005，No2
11	霍彩红，何为，汪洋，何波	PI调整液除去挠性多层板钻污的工艺参数优化	印制电路资讯	2005，No4
12	王慧秀，何为，何波，龙海荣	高密度互联（HDI）印制电路板技术现状及发展	世界科技研究与发展	2（28），2006
13	王慧秀何为，张宣东徐景浩何波	微孔沉镀铜前处理研究	印制电路信息	2006，No12
14	崔浩何为，张宣东徐景浩何波	COF（chip on film）技术现状和发展前景	世界科技研究与发展	2006，28（6）：27~33
15	崔浩、何为、张宣东、徐景浩、何波	在挠性印制板中埋入无源和有源元件	印制电路信息	2007，3
16	王慧秀、刘松伦、张宣东、徐景浩、何波	湿法贴膜在细线路制作中的应用	2007春季国际PCB技术/信息论坛（上海）	2007
17	何为、袁正希、崔浩、关健、刘松伦、张宣东、徐景浩、何波	刚挠结合板孔金属化化学沉铜工艺优化	2007春季国际PCB技术/信息论坛（上海）	2007
18	何为崔浩张宣东徐景浩刘松伦何波	应用无掩膜印刷术埋入微型聚合物厚膜电阻	印制电路信息	2007，No5
19	何波，周国云，何为，崔浩，张宣东，徐景浩	在同一薄基材上嵌入电容和电阻提高PCB电性能和电路集成度	印制电路信息	2007，No6
20	张晓杰何为崔浩何波张宣东徐景浩关健	嵌入陶瓷电容器印制电路板的可靠性	印制电路信息	2007，No8
21	何为何波袁正希徐景浩扬长生张宣东	运用《试验设计方法》提高实践教学质量的研究与实践	中国教育导刊	2007，18
22	崔浩何为莫云绮何波张宣东徐景浩关健	COF(chip on film) 30μm/30μm精细线路的研制	2007秋季国际PCB技术/信息论坛（深圳）	2007
23	赵丽何为莫芸绮袁正希,何波张宣东徐景浩关健付万双	HDI刚挠结合板中的埋盲孔工艺研究	2007秋季国际PCB技术/信息论坛（深圳）	2007
24	何波何为王慧秀刘松伦张宣东徐景浩	超薄铜箔湿法贴膜在细线路制作中的应用	印制电路资讯	2007，No6
25	崔浩何为周国云何波张宣东徐景浩关健	用模拟仿真软件预测嵌入元件的热效应	印制电路信息	2007，No9
26	赵丽何为崔浩何波张宣东徐景浩关健	利用埋入电容提高电性能和减少基板尺寸	印制电路信息	2007，No11:36-40
27	莫云绮，何为，何波, 张宣东徐景浩关健	小尺寸分立器件与聚合物厚膜埋入式电阻在移动电话中的应用比较	印制电路信息	2008，No2
28	何波关健何为王慧秀刘松伦张宣东徐景浩	COF(chip on film) 30μm/30μm精细线路的研制	印制电路信息	2008，No3
29	W. He , Z.X. Liu, W.Hua Z.X. Yuan,K.Hu ,B.He ,X.D.Zhang, J.H.Xu	Characterization of electrodeposited cuprous oxide by the magnetic field inducing	Plating and Surface Finishing(accepted)	2008
30	汪洋，莫芸绮，何为，林均秀，徐玉珊，万永东	BGA焊点失效分析	印制电路信息	2008，No7:61-65
31	聂昕、汪洋、莫云绮、何为	印制电路板的CAF生长案例分析与控制对策	印制电路信息	2008，No7：45-49
32	Zhao Li, He Wei, Wang Shou-Xu, Wu Xiang-Hao, He Bo, & Zhang Xuan-Dong	Research on the Process of Buried/blind via in HDI Rigid-flex board.3rd International Microsystems	Packaging, Assembly and Circuits Technology (IMPACT) Conference and 10th EMAP Joint Conference	2008, 10,TAIWAN
33	汪洋、何为、莫云绮、林均秀、徐玉珊	贴片电容失效分析	电子元器件与材料	2008，27（11）：74-77
34	莫芸绮、何为、林均秀、徐玉珊、万永东、吴向好、何波	Production of fine line by Roll to Roll	2008中日电子电路秋季大会——秋季国际PCB技术	2008.10,深圳
35	赵丽、周国云、何为、林均秀、徐玉珊、万永东、吴向好、何波	Research on laser micro vias processing in rigid and flexible substrate materials	2008中日电子电路秋季大会——秋季国际PCB技术	2008.10,深圳
36	龙发明、周国云、何为、林均秀、徐玉珊、万永东、张宣东、何波	The Development of a New Etchant Applied to PCB Industry	2008中日电子电路秋季大会——秋季国际PCB技术	2008.10,深圳
37	汪洋、莫芸绮、何为	PCB镀金层厚度的测定	印制电路资讯	2008
38	汪洋，莫芸绮、聂昕、何波、关键、万永东、徐玉珊、吴向好	印制线路板CAF失效分析	第八届全国印制电路学术年会	2008.11 北京
39	Wang Yang, He Wei, Mo Yun-Qi,Wang Shou-Xu, Wu Xiang-Hao, He Bo, Zhang Xuan-Dong	Failure Analysis on the Chip Capacitor	2009 IEEE Circuits and Systems International Conference on Testing and Diagnosis	April 28-29, 2009, Chengdu, China
40	Mo Yunqi, He Wei, Wang Shou-Xu, Wu Xiang-Hao, He Bo, Zhang Xuan-Dong.	Failure Analysis on the BGA Solder	2009 IEEE Circuits and Systems International Conference on Testing and Diagnosis	April28-29, 2009, Chengdu, China
41	Tang Bin, Zhang Shuren, Zhou Xiaohua, Wang Ding, Yuan Ying	Regression analysis for complex doping of X8R ceramics based on uniform design	Journal of Electronic Materials	2007, 36 (10): 1383-1388

4．试验设计方法助学生得奖

试验设计方法是一项通用技术，是国内外许多重点大学化学、化工、电子、机械、材料、生物、医学、农学、及管理等类专业的专业技术基础课程，是当代科技和工程技术人员必须掌握的技术方法，我院学生将试验设计方法的知识运用在多项竞赛中并取得良好成绩，试验设计方法在他们获奖过程中发挥了非常积极的作用。

我院2203304班景国新同学，运用《试验设计方法》课程中讲授的正交设计方法知识，参加2005年全国“电子设计”竞赛，获得一等奖。	我院2503201班赵裔同学，运用《试验设计方法》课程中讲授的优选法和单纯形优化知识，参加2008年智能汽车竞赛，获得一等奖。
2005年全国“电子设计”竞赛一等奖	2008年全国智能汽车竞赛一等奖

获奖学生景国新评《试验设计方法》教学以及该课程在其工作中的作用	获奖学生赵裔评《试验设计方法》教学以及该课程在其工作中的作用

由课程负责人何为教授指导的我院2403401班陈苑明同学，积极加入2008年学生科技创新基金项目，成功申报国家创新实验计划，开展“有机磷毒物敏感材料的制备及研究”课题，在该国家创新实验计划完成过程中，运用试验设计方法知识，快速优化试验配方，取得良好的试验效果，课题结题时该生以第一作者公开发表论文3篇。点击下载结题报告全文


结题报告封面	应用正交设计页面示例

5．教学研究促进实践教学

通过教学研究，不断的改进实践教学的方法和手段，更有效的使学生的研究型综合实验能力和创新能力得到培养，同时也使教师的教学思想和教学理念得到提升，有效的促进了教学质量。近5年课程组发表教学论文14篇。

课程组近5年发表教学论文情况

时间	论文题目	刊物名称	署名次序
2003	纳米二氧化锡制备与特性测试	实验科学与技术	2
2003	无机化学实验教学改革	广西师范大学学报	2
2004	利用化学实验构筑21世纪素质教育平台的探索	实验科学与技术	2
2005	开设跨专业化学实验课程的体会	实验科学与技术	2
2005	线性扫描伏安法与循环伏安法实验技术	实验科学与技术	1
2006	《精细化工》课程设计的探索与实践研究	中国教育导刊	3
2006	应用化学专业本科人才培养方案的研究与实践	中国教育导刊	1
2006	电子类工科学校开设化学课程设计的探索与实践	中国教育导刊	2
2006	优化试验设计在精细化工课程设计中的应用	太平洋学报	2
2007	运用《试验设计方法》提高实践教学质量的研究与实践	中国教育导刊	1
2007	《试验设计方法》课程实验教学内容的研究与实践	中国教育教学研究杂志	1
2007	溶胶-凝胶法制备BST铁电薄膜的实验教学	实验科学与技术	4
2007	有机磷毒剂敏感材料制备研究	中国科学教育	5
2007	涉及多知识点的物理化学综合实验――化学镀铜实验	中国科学教育	4

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